SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발에 중요한 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조 3316억원) 이상을 투자할 예정이다. 

블룸버그통신이 7일(현지시간) 삼성전자 엔지니어 출신으로 현재 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하고 있는 이강욱 부사장의 말을 인용하며 이같이 보도했다. 

SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능을 높이며 HBM 시장에서의 선두 자리를 확고히 한다는 방침이다. 이는 HBM이 가장 수요가 많은 AI 메모리 반도체의 핵심임을 증명하는 것이다.

SK하이닉스는 올해 지출 예산을 공개하지 않았다. 하지만 업계는 14조원(105억 달러) 정도 투자 규모를 추정하고 있다. 회사 전체 지출의 약 10분의 1을 패키징 공정 개선에 투자할 전망이다.

이강욱 부사장은 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것"이라고 말했다.

3세대 HBM2E를 패키징하는 새 방법을 개척하는 데 기여한 이 부사장 덕분에, 2019년 말 SK하이닉스가 엔비디아 고객사가 될 수 있었다.

CLSA 증권 코리아의 산지브 라나 애널리스트는 "SK하이닉스 경영진은 반도체 산업이 어디로 향하고 있는지에 대해 좋은 통찰력을 갖고 있었으며 잘 준비돼 있었다"면서 "기회가 왔을 때 이를 꽉 잡은 반면 삼성전자는 낮잠 자고 있었다"고 말했다.

SK하이닉스는 신규 투자의 대부분을 MR-MUF로 불리는 새 패키징 방식과 TSV 기술 발전에 집중한다. 이 방식은 실리콘층 사이에 액체 물질을 주입하고 굳히는 기술로 방열과 생산 수율 향상에 유리하다.

한편 SK하이닉스는 엔비디아의 표준 설정 AI 가속기에 HBM을 공급하는 회사로 선정되면서 기업가치가 119조 원까지 상승했다. 2023년 초부터 주가가 120% 가까이 급등해 한국에서 시가총액 2위 기업이 되었고, 기술력에서 삼성전자와 미국 마이크론 테크놀로지를 앞서 나갔다.

[뉴스로드] 홍성호 기자 newsroad01@newsroad.co.kr