고기능 방열솔루션 선도업체인 ㈜티엔에이치텍이 '2024 대한민국 고기능소재위크’에 참가한다고 밝혔다. 

3월 20(수)부터 22(금)까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘2024 대한민국 고기능소재위크'에 참가하여, 기존 방열 솔루션의 문제점인 고사양 기기에 대응  초박판 방열 챔버, 이종재질 무바인더 접합기술을 적용한 하이브리드 방열 시트 및  접촉 20kv 대응 가능한 고성능 ESD 방어소재인 하이솔레이션을 선보일 예정이다. 

티엔에이치텍은 최근 이슈화되고 있는 환경문제에 대해 제조공정 개선을 통해 오폐수 및 환경오염물질 발생을 90% 이상 차단한 신기술 신공정을 바탕으로 고객사가 직면한 친환경 이슈에 선제적 대응으로 고객과 소비자가 만족할 수 있는 솔루션을 제공할 방침이다. 

방열솔루션 시장은 스마트폰, 태블릿, 노트북, 디스플레이, 전기차 등 그 수요가 급격하게 확대되고 있는 분야로 국산화가 시급한 분야지만 단가와 성능의 한계에 부딪혀 그간 외산 제품에 의존해 왔다. 

동사의 제품은 기존 경쟁제품 대비 동등한 성능, 친환경 저탄소 제조공정 기술 개발 및 원가절감을 무기로 외산 제품과는 차별화된 제품으로 제품은 두께 50㎛ ~250㎛의 초박판 기술과 대면적 사이즈 구현 기술로 스마트폰 방열에 특화되어 있으며, 반도체 칩 방열에 뛰어난 성능을 보이며 국내 스마트폰 제조사의 실장평가를 통해 그 우수성을 이미 검증한 바 있다. 

티엔에이치텍은 이번 전시회 출품을 통해 전장, 배터리 방열솔루션 분야로 확대를 목표로 하고 있으며, 2022년 6월 설립하여 한국투자액셀러레이터로부터 투자 유치를 받았으며, 2023년 Tips기술개발 지원 업체로 선정되어 기술력을 인정받은 바 있다.

[뉴스로드] 김광훈 kkh777@newsroad.co.kr